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中芯国际

基础信息

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主营业务:集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造

产品名称:集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造

公司简介:2000年4月3日,中芯国际集成电路制造有限公司于根据开曼群岛法例注册成立。 2004年3月18日,中芯国际于香港联合交易所及纽约证交所同步上市,股票代码分别为981(港股)及SMI(美股)。

AI评分

42.53/100

打败了35.7781%的公司

近一年平均得分

65.4/100

打败了78.5623%的公司

近五年平均得分

AI估值

8583.43

合理估值(亿)

4291.71

安全边际(亿)

/
  • 高 

    低 

  • 开 

    换 

  • 额  

    量  

  • 流通市值 

    总市值 

  • 市盈动态 

    市净率 

  • 委比 

    量比 

  • 内盘 

    外盘 

  • 52周最高 

    52周最低 

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

龙头
公司为集成电路制造行业龙头企业。
收现
近5年,收现比达到111%,销售收入现金含量较强。
产能
在建工程占总资产29%,未来产能扩张后,营收有望进一步增长。
预测
15家机构预测,2025年-2027年营收和净利润每年增长均超过15%,未来成长较快。
股东
北向资金持股3.2%,较受外资机构青睐;公募基金持股28%,很受内资机构青睐。
趋势
公司所属半导体行业,自2025年06月以来持续走强,正处于上涨趋势中。

风险提示

抛压
2025年08月29日大跌-3.74%,且成交额为近20日均值的2.37倍,抛压很重。
估值
最新综合估值高于上市以来84%的时间,处于历史高位。

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率2.751.73100872流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率2.451.381001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率32.9735.1710010040资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率0.491.381001000.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率58.1262.51615430长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率11.6617.99758724.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率3.142.32666210存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.440.5738492.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率0.590.5645454固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.170.1710104总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率26.3718.59685650营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率21.0110.90927225营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率19.829.301007520销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率2.921.31442015总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率3.341.55502315总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率3.951.82341625净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率0.481.2841020投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比2.7110.241001002.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率20.4427.72748050营业收入复合增长率
营业利润复合增长率8.78-8.7953025营业利润复合增长率
净利润复合增长率-3.88-23.310020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:204.28
70分位值:126.49
30分位值:46.79

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
532.3亿
A股排名32/5151共募资1次
分红募资比
0%
A股排名5401/5151共分红0次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2020/07/15募资完成首发融资27.46 元19.38 亿532.3 亿--2020/07/16

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2025-09-30

行业分类:电子-半导体

总市值
1/163
9080亿
总资产
1/163
3513.68亿
营业收入
1/163
495.1亿
净利润
2/163
38.18亿
毛利率
123/163
23.15
净利率
61/163
11.65
ROE
90/163
2.55

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近10年平均毛利率:20.05

近10年平均净利率:11.06

近10年平均利润率:11.78

  • 普通指标
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
2012
2011
2010
2009
2008
2007
2006
2005
2004
2003
2002
2001
18.5921.8938.3029.3023.7820.8323.0224.760.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.00
9.3014.1329.5931.4414.645.761.574.220.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.00
10.9015.2629.8132.6816.376.501.984.270.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.000.00

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收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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