主营业务：半导体硅外延片
产品名称：硅外延片、硅材料
公司简介：1994年12月1日,公司前身“上海晶华电子科技有限公司”成立。其后先后更名为“晶华电子材料有限公司”和“上海合晶硅材料有限公司”。 2019年12月17日,公司名称由“上海合晶硅材料有限公司”变更为“上海合晶硅材料股份有限公司”。
基础信息
查看详情
AI评分
41.55/100
打败了33.6982%的公司
近一年平均得分
56.12/100
打败了60.9195%的公司
近五年平均得分
AI估值
106.01
合理估值（亿）
53.01
安全边际（亿）
高
低
开
换
额
量
流通市值
总市值
市盈动态
市净率
委比
量比
内盘
外盘
52周最高
52周最低
分时图
- 分时
- 日K
- 周K
- 月K
- 季K
- 年K
读财报
- 分红资讯
- 业绩公告
- 资产负债表
- 经营利润表
- 现金流量表
投资亮点
产能
在建工程占总资产6.6%，未来产能扩张后，营收有望进一步增长。
趋势
公司所属半导体行业，自2025年06月以来持续走强，正处于上涨趋势中。
风险提示
抛压
2025年08月21日大跌-3.39%，且成交额为近20日均值的2.31倍，抛压很重。
财务评分
估值分位
- 市盈率(TTM)
- 市净率
- 市现率
- 总市值
分红能力
静态股息率
- 股息率
- 股利支付率
分红募资比
募集金额
15亿
A股排名2295/5151共募资1次
分红募资比
22.11%
A股排名3038/5151共分红2次
主营构成分析
报告期：
0
- 按产品分
- 按地区分
- 按行业分
行业地位
报告期：
2025-09-30
行业分类：电子-半导体
总市值
87/163
144.47亿
总资产
74/163
47.08亿
营业收入
82/163
10.06亿
净利润
75/163
1.05亿
毛利率
100/163
28.57
净利率
69/163
10.42
ROE
91/163
2.54
业绩及成长性分析
报告期：
年报
近5年复合增长率：%
近3年复合增长率：%
- 营业收入及其增长率
- 归母总收益及其增长率
- 营业利润及其增长率
- 净利润及其增长率
- 经营活动现金净流量及其增长率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
经营盈利能力
近9年平均毛利率：24.84
近9年平均净利率：12.03
近9年平均利润率：11.29
- 普通指标
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收益质量分析
报告期：
年报
近年平均净现比：
- 净现比
- 净利润VS归母总收益
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
营收质量分析
报告期：
年报
近年平均收现比：
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收入费用分析
报告期：
年报
- 费用占营收比例
- 费用增长率VS营收增长率
- 收入成本费用构成图
- 研发费用
- 销售费用
- 管理费用
- 财务费用
No Data
资产结构分析
报告期：
年报
- 资产堆积图
- 经营性资产占比
- 固定资产占比
- 存货占比
- 在建工程占比
- 应收账款占比
- 货币资金占比
- 长期股权投资占比
- 商誉占比
- 交易性金融资产占比
- 产权比率
- 无形资产占比
No Data
资产盈利能力分析
报告期：
年报
- 基础指标
- 经营性资产报酬率ROOA
- 归母ROE
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
负债结构分析
报告期：
年报
- 负债结构堆积图
- 有息债务堆积图
- 流动负债vs非流动负债
No Data
偿债能力分析
报告期：
年报
- 短期偿债能力
- 长期偿债能力
- 资产负债率及有息负债率
- 货币资金VS有息负债
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
现金流分析
报告期：
年报
- 现金流结构图
- 现金流入分析
- 现金流出分析
- 自由现金流
- 现金流画像
No Data
资金占用分析
报告期：
年报
- 资金占用力
- 应收账款及其占营收比例
- 应付账款及其占营收比例
- 预收款及其占营收的比例
- 预付款及其占营收的比例
- 预收VS应收
- 应付VS预付
No Data
营运能力分析
报告期：
年报
- 存货周转率
- 固定资产周转率
- 流动资金周转率
- 总资产周转率
- 应收账款周转率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
杜邦分析
报告期：
年报
No Data
机构观点
评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
暂无评级
No Data
股本结构
报告期：
1
- 十大股东
- 十大流通股东
- 股本变化
- 股东人数
- 持股基金家数