主营业务：封装测试服务
产品名称：金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）
公司简介：2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。 2021年3月30日,公司名称由"合肥新汇成微电子有限公司"更名为"合肥新汇成微电子股份有限公司"。
基础信息
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AI评分
57.12/100
打败了68.6371%的公司
近一年平均得分
50.75/100
打败了49.2976%的公司
近五年平均得分
AI估值
110.34
合理估值（亿）
55.17
安全边际（亿）
高
低
开
换
额
量
流通市值
总市值
市盈动态
市净率
委比
量比
内盘
外盘
52周最高
52周最低
分时图
- 分时
- 日K
- 周K
- 月K
- 季K
- 年K
读财报
- 分红资讯
- 业绩公告
- 资产负债表
- 经营利润表
- 现金流量表
投资亮点
成长
近3年营业收入每年增长24%，最新季度归母净利润同比增长66%，成长能力很强。
北向
北向资金持股3.2%，较受外资机构青睐。
趋势
公司所属半导体行业，自2025年06月以来持续走强，正处于上涨趋势中。
风险提示
财务评分
估值分位
- 市盈率(TTM)
- 市净率
- 市现率
- 总市值
分红能力
静态股息率
- 股息率
- 股利支付率
分红募资比
募集金额
14.83亿
A股排名2315/5151共募资1次
分红募资比
10.85%
A股排名4099/5151共分红2次
主营构成分析
报告期：
0
- 按产品分
- 按地区分
- 按行业分
行业地位
报告期：
2025-09-30
行业分类：电子-半导体
总市值
96/163
119.09亿
总资产
71/163
48.43亿
营业收入
70/163
12.95亿
净利润
71/163
1.24亿
毛利率
126/163
22.62
净利率
73/163
9.59
ROE
72/163
3.72
业绩及成长性分析
报告期：
年报
近5年复合增长率：%
近3年复合增长率：%
- 营业收入及其增长率
- 归母总收益及其增长率
- 营业利润及其增长率
- 净利润及其增长率
- 经营活动现金净流量及其增长率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
经营盈利能力
近7年平均毛利率：19.23
近7年平均净利率：-2.40
近7年平均利润率：-2.63
- 普通指标
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收益质量分析
报告期：
年报
近年平均净现比：
- 净现比
- 净利润VS归母总收益
No Data
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营收质量分析
报告期：
年报
近年平均收现比：
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收入费用分析
报告期：
年报
- 费用占营收比例
- 费用增长率VS营收增长率
- 收入成本费用构成图
- 研发费用
- 销售费用
- 管理费用
- 财务费用
No Data
资产结构分析
报告期：
年报
- 资产堆积图
- 经营性资产占比
- 固定资产占比
- 存货占比
- 在建工程占比
- 应收账款占比
- 货币资金占比
- 长期股权投资占比
- 商誉占比
- 交易性金融资产占比
- 产权比率
- 无形资产占比
No Data
资产盈利能力分析
报告期：
年报
- 基础指标
- 经营性资产报酬率ROOA
- 归母ROE
No Data
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负债结构分析
报告期：
年报
- 负债结构堆积图
- 有息债务堆积图
- 流动负债vs非流动负债
No Data
偿债能力分析
报告期：
年报
- 短期偿债能力
- 长期偿债能力
- 资产负债率及有息负债率
- 货币资金VS有息负债
No Data
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现金流分析
报告期：
年报
- 现金流结构图
- 现金流入分析
- 现金流出分析
- 自由现金流
- 现金流画像
No Data
资金占用分析
报告期：
年报
- 资金占用力
- 应收账款及其占营收比例
- 应付账款及其占营收比例
- 预收款及其占营收的比例
- 预付款及其占营收的比例
- 预收VS应收
- 应付VS预付
No Data
营运能力分析
报告期：
年报
- 存货周转率
- 固定资产周转率
- 流动资金周转率
- 总资产周转率
- 应收账款周转率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
杜邦分析
报告期：
年报
No Data
机构观点
评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
暂无评级
No Data
股本结构
报告期：
1
- 十大股东
- 十大流通股东
- 股本变化
- 股东人数
- 持股基金家数