主营业务:集成电路的封装
产品名称:高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)
公司简介:2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。
分时图