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天德钰

基础信息

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主营业务:显示驱动芯片、电子标签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片

产品名称:触控和显示驱动集成芯片(TDDI)、显示驱动芯片(DDIC)、AMOLEDDDIC、电子标签驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片

公司简介:2010年11月3日,公司前身深圳天德钰电子有限公司成立。 2020年9月30日,公司名称由深圳天德钰电子有限公司变更为深圳天德钰科技股份有限公司。

AI评分

71.41/100

打败了90.6951%的公司

近一年平均得分

77.81/100

打败了93.5778%的公司

近五年平均得分

AI估值

196.06

合理估值(亿)

98.03

安全边际(亿)

19.86

-0.30%/-0.06
  • 高 20.35

    低 19.60

  • 开 20.17

    换 1.82%

  • 额 1.48亿 

    量 7.43万手 

  • 流通市值 81.23亿

    总市值 81.23亿

  • 市盈动态 38.87

    市净率 3.30

  • 委比 33.74%

    量比 0.91

  • 内盘 3.95万

    外盘 3.48万

  • 52周最高 31.47

    52周最低 15.50

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

收入
近3年,营业收入每年增长24%,收入成长性很强。
盈利
近5年,净资产收益率为22%,投入资本回报率为16%,盈利能力很强。
趋势
公司所属半导体行业,自2025年06月以来持续走强,正处于上涨趋势中。

风险提示

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率6.336.691001002流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率5.676.121001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率14.9413.8510010040资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率0.186.121001000.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率9.848.4110010030长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率18.879.94897124.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率6.087.24808610存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.940.8965642.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率17.2623.221001004固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.850.8251494总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率28.6823.32726450营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率16.1311.43827325营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率14.6810.66877820销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率14.087.55977315总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率14.088.70977715总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率16.339.56816625净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率8.978.21636120投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比0.081.246702.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率18.364.17725050营业收入复合增长率
营业利润复合增长率-10.47-13.990025营业利润复合增长率
净利润复合增长率-8.24-15.050020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:37.07
70分位值:49.05
30分位值:34.46

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
8.79亿
A股排名3328/5151共募资1次
分红募资比
5.91%
A股排名4755/5151共分红2次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2022/09/26募资完成首发融资21.68 元0.41 亿8.79 亿--2022/09/27

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2026-03-31

行业分类:电子-半导体

总市值
113/164
88.96亿
总资产
103/168
28.77亿
营业收入
68/168
5.36亿
净利润
64/168
0.46亿
毛利率
128/168
23.76
净利率
74/168
8.59
ROE
50/168
1.89

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近8年平均毛利率:26.14

近8年平均净利率:11.44

近8年平均利润率:12.74

  • 普通指标
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
23.3221.4120.0127.4951.1726.4419.8519.42
10.6613.089.3310.8329.5210.833.723.53
11.4313.849.6010.8734.9112.314.744.21

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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