主营业务:半导体单晶硅及相关产品
产品名称:16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
公司简介:公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。 2018年9月25日,更名为锦州神工半导体股份有限公司。
主营业务:半导体单晶硅及相关产品
产品名称:16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片
公司简介:公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。 2018年9月25日,更名为锦州神工半导体股份有限公司。
分时图
