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芯导科技

基础信息

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主营业务:功率器件、功率IC

产品名称:氮化镓(GaNHEMT)、瞬态电压抑制二极管(TVS)、金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基势垒二极管(SBD)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、氮化镓驱动IC、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片

公司简介:2009年11月26日,公司前身“上海芯导电子科技有限公司”成立。 2019年12月26日,公司名称由“上海芯导电子科技有限公司”更名为“上海芯导电子科技股份有限公司”

AI评分

72.72/100

打败了92.2459%的公司

近一年平均得分

80.63/100

打败了95.457%的公司

近五年平均得分

AI估值

43.03

合理估值(亿)

21.52

安全边际(亿)

/
  • 高 

    低 

  • 开 

    换 

  • 额  

    量  

  • 流通市值 

    总市值 

  • 市盈动态 

    市净率 

  • 委比 

    量比 

  • 内盘 

    外盘 

  • 52周最高 

    52周最低 

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

分红
近4年,股息收益率均值达到1.2%,现金分红较高。
强势
近6月,股价涨幅超过A股市场93%的股票,收盘价接近一年新高,走势较强。

风险提示

收益
近12月,扣非净利润占净利润58%,收益质量较低。
估值
最新综合估值高于上市以来99%的时间,处于历史极高位。
评级
近6月,没有机构发布研究报告,机构关注度低。

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率37.1537.241001002流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率36.3336.431001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率2.512.5310010040资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率0.0336.431001000.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率10.417.4310010030长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率11.8414.98758124.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率5.925.84807910存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.230.1820152.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率8.092.99100844固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.200.1712104总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率34.4532.84797750营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率32.0629.0810010025营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率29.6626.9710010020销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率6.094.85686315总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率5.774.56666215总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率4.093.04352625净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率1.994.62153520投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比0.150.9511642.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率-4.6211.5206650营业收入复合增长率
营业利润复合增长率-2.17-4.970025营业利润复合增长率
净利润复合增长率-1.88-4.910020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:57.50
70分位值:58.93
30分位值:44.88

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
20.22亿
A股排名1783/5151共募资1次
分红募资比
12.41%
A股排名3910/5151共分红4次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2021/11/30募资完成首发融资134.81 元0.15 亿20.22 亿--2021/12/01

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2026-03-31

行业分类:电子-半导体

总市值
121/164
79.53亿
总资产
123/168
23.08亿
营业收入
153/168
1亿
净利润
73/168
0.3亿
毛利率
80/168
34.33
净利率
17/168
29.95
ROE
72/168
1.33

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近8年平均毛利率:32.71

近8年平均净利率:25.32

近8年平均利润率:27.40

  • 普通指标
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
32.8434.4334.5934.8335.5732.0729.1728.20
26.9731.6330.1135.5324.0820.1317.2016.91
29.0834.1232.2438.5826.2721.8618.5918.47

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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