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晶华微

基础信息

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主营业务:医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片

产品名称:红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、数字万用表芯片、PIR信号处理芯片

公司简介:2005年2月24日,公司前身公司杭州晶华微电子有限公司成立。 2020年12月9日,名称由"杭州晶华微电子有限公司"更名为"杭州晶华微电子股份有限公司"。

AI评分

42.88/100

打败了36.7999%的公司

近一年平均得分

67.93/100

打败了82.7586%的公司

近五年平均得分

AI估值

26.59

合理估值(亿)

13.29

安全边际(亿)

/
  • 高 

    低 

  • 开 

    换 

  • 额  

    量  

  • 流通市值 

    总市值 

  • 市盈动态 

    市净率 

  • 委比 

    量比 

  • 内盘 

    外盘 

  • 52周最高 

    52周最低 

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

收现
近5年,收现比达到112%,销售收入现金含量较强。

风险提示

IPO
发行价62.98元,现已破发,高价发行合理性存疑。
商誉
商誉占净资产13%,商誉减值风险较高。
解禁
2026年01月29日,解禁6060.60万股,占总股本50%,若股东减持,股价或受影响。
评级
近6月,没有机构发布研究报告,机构关注度低。
北向
不满足纳入沪深港通的条件。
处罚
近3年,违规处罚7次,合规风险很高。
审计
2024年度,审计师出具带强调事项段的无保留意见的审计报告,财务风险较高。

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率26.468.141001002流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率24.627.711001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率6.3711.3810010040资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率0.077.711001000.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率3.8513.8510010030长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率10.796.02736324.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率1.331.00403010存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.580.115092.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率75.1230.801001004固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.560.103464总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率66.8459.1210010050营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率20.42-7.5491025营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率18.31-7.6296020销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率26.68-1.43100015总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率24.57-0.75100015总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率28.54-2.19100025净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率24.49-1.48100020投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比0.110.00802.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率-9.096.3406150营业收入复合增长率
营业利润复合增长率NaN-45.34100025营业利润复合增长率
净利润复合增长率NaN-49.54100020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:-74.56
70分位值:41.58
30分位值:-103.68

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
10.48亿
A股排名2933/5151共募资1次
分红募资比
0.95%
A股排名5357/5151共分红1次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2022/07/28募资完成首发融资62.98 元0.17 亿10.48 亿--2022/07/29

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2025-09-30

行业分类:电子-半导体

总市值
161/163
26.9亿
总资产
154/163
13.46亿
营业收入
162/163
1.23亿
净利润
137/163
-0.31亿
毛利率
22/163
51.02
净利率
152/163
-25.04
ROE
140/163
-2.46

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近7年平均毛利率:65.30

近7年平均净利率:17.35

近7年平均利润率:19.17

  • 普通指标
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
59.1263.5169.8568.6173.0962.7260.19
-7.62-16.0519.9244.6150.7118.5811.31
-7.54-14.6719.2848.7256.3121.3010.80

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收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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