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聚辰股份

基础信息

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主营业务:存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片

产品名称:配套DDR5内存模组的SPD等产品、EEPROM产品、NORFlash产品、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片

公司简介:2009年11月13日,聚辰半导体(上海)有限公司成立。 2018年9月26日,有限公司整体变更为聚辰半导体股份有限公司。

AI评分

87.36/100

打败了99.2702%的公司

近一年平均得分

84.31/100

打败了97.5187%的公司

近五年平均得分

AI估值

291.34

合理估值(亿)

145.67

安全边际(亿)

/
  • 高 

    低 

  • 开 

    换 

  • 额  

    量  

  • 流通市值 

    总市值 

  • 市盈动态 

    市净率 

  • 委比 

    量比 

  • 内盘 

    外盘 

  • 52周最高 

    52周最低 

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

盈利
近5年,净资产收益率为12%,投入资本回报率为11%,盈利能力很强。
评级
近90天,6家机构给出评级,其中100%为“买入”,距目标价的上涨空间为22%
预测
6家机构预测,2025年-2027年营收和净利润每年增长均超过20%,未来成长较快。
股东
北向资金持股3.8%,较受外资机构青睐;公募基金持股13%,很受内资机构青睐。
趋势
公司所属半导体行业,自2025年06月以来持续走强,正处于上涨趋势中。

风险提示

存货
近5年,存货周转天数增加114天,存货减值风险升高。

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率15.9214.421001002流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率14.4112.591001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率6.476.2110010040资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率0.0712.591001000.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率10.5914.9610010030长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率7.597.98676724.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率3.021.98655910存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.450.5639482.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率80.494.801001004固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.400.4724284总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率48.1954.819810050营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率27.3629.4110010025营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率25.1926.8410010020销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率11.0013.25859415总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率10.5812.68849215总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率10.0112.64677325净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率2.1912.92167620投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比0.291.1322682.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率20.1246.17739750营业收入复合增长率
营业利润复合增长率14.68247.077210025营业利润复合增长率
净利润复合增长率15.53189.238810020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:49.84
70分位值:65.66
30分位值:38.31

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
10.05亿
A股排名3032/5151共募资1次
分红募资比
29.79%
A股排名2543/5151共分红6次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2019/12/20募资完成首发融资33.25 元0.3 亿10.04 亿--2019/12/23

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2025-09-30

行业分类:电子-半导体

总市值
66/163
211.64亿
总资产
103/163
26.08亿
营业收入
90/163
9.33亿
净利润
39/163
3.2亿
毛利率
7/163
59.78
净利率
7/163
33.25
ROE
9/163
13.6

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近10年平均毛利率:42.16

近10年平均净利率:18.08

近10年平均利润率:20.00

  • 普通指标
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
2014
2013
54.8146.5967.0338.7833.7240.7845.8748.5345.470.000.000.00
26.8411.7635.3219.0632.9718.5317.617.2411.450.000.000.00
29.4112.3939.0820.5235.4019.4719.689.6514.360.000.000.00

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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