主营业务:前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
产品名称:清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
公司简介:2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。 2019年11月21日,盛美有限整体变更为股份有限公司,公司名称由盛美半导体设备(上海)有限公司变更为盛美半导体设备(上海)股份有限公司。
主营业务:前道半导体工艺设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
产品名称:清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
公司简介:2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。 2019年11月21日,盛美有限整体变更为股份有限公司,公司名称由盛美半导体设备(上海)有限公司变更为盛美半导体设备(上海)股份有限公司。
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