主营业务:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
公司简介:2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。 2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。
主营业务:集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料
产品名称:晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料
公司简介:2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。 2020年12月11日,公司名称由"烟台德邦科技有限公司"更名为"烟台德邦科技股份有限公司"。
分时图
