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立昂微

基础信息

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主营业务:半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片

产品名称:半导体硅片、6英寸肖特基芯片、6英寸MOSFET芯片、6英寸FRD(快恢复二极管)芯片、6英寸TVS(瞬态抑制二极管)芯片、化合物半导体射频芯片

公司简介:公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。 2011年11月16日,公司名称由“杭州立昂电子有限公司”变更为“杭州立昂微电子股份有限公司”。

AI评分

20.87/100

打败了4.4335%的公司

近一年平均得分

42.14/100

打败了32.0927%的公司

近五年平均得分

AI估值

216.35

合理估值(亿)

108.17

安全边际(亿)

44.24

-1.43%/-0.64
  • 高 45.40

    低 43.10

  • 开 45.00

    换 4.90%

  • 额 16.67亿 

    量 37.87万手 

  • 流通市值 341.62亿

    总市值 341.62亿

  • 市盈动态 498.33

    市净率 3.19

  • 委比 42.37%

    量比 0.81

  • 内盘 19.70万

    外盘 18.17万

  • 52周最高 83.14

    52周最低 23.76

分时图

  • 分时
  • 日K
  • 周K
  • 月K
  • 季K
  • 年K

读财报

  • 分红资讯
  • 业绩公告
  • 资产负债表
  • 经营利润表
  • 现金流量表

投资亮点

产能
在建工程占总资产10%,未来产能扩张后,营收有望进一步增长。

风险提示

利润
最新季度,归母净利润同比下滑1141%,利润成长性弱。
毛利
毛利率为8.3%,行业处于衰退期,或企业缺乏竞争力。
资产
固定资产占总资产56%,为重资产模式,维持竞争优势成本较高。
质押
大股东质押数占持股数57%,若股价下跌,被动减持风险很高。

财务评分

指标大类
具体指标
近5年平均
近1年最新
近5年评分
近1年评分
参考值
公式
短期偿债能力流动比率2.391.43100722流动比率 = 流动资产合计 / 流动负债合计
速动比率1.921.051001001速动比率 = 速动资产 / 流动负债‌
长期偿债能力资产负债率48.7457.63948840资产负债率 = 负债总额 / 资产总额 × 100%
产权比率1.001.0590720.7产权比率 = 负债总额 / 所有者权益总额 × 100%
长期资本负债率58.9665.52595030长期资本负债率=(非流动负债+股东权益)/非流动负债×100%
营运能力应收账款周转率3.953.63544824.3应收账款周转率(次数)=营业收入/平均应收账款余额
存货周转率1.942.35586210存货周转率=销售成本/平均存货
流动资产周转率0.520.6645572.5流动资产周转率 = 销售收入 / 平均流动资产总额
固定资产周转率0.470.3344414固定资产周转率 = 销售收入 / 平均固定资产净值
总资产周转率0.190.1911114总资产周转率 = 销售收入 / 平均总资产
经营盈利能力营业毛利率24.839.86663050营业毛利率 =(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入 × 100%
营业利润率4.38-8.0953025营业利润率 = 营业利润 / 营业收入 × 100%
营业净利率5.67-5.2466020销售净利率 = 净利润 / 营业收入 × 100%
资产盈利能力总资产报酬率2.42-0.0936015总资产报酬率=息税前利润/资产平均总额 × 100%
总资产净利率1.53-0.9823015总资产净利率(ROA)= 净利润 / 平均总资产 × 100%
净资产收益率2.44-2.5221025净资产收益率(ROE)= 净利润 / 平均股东权益 × 100%
资本盈利能力投入资本回报率2.00-0.1115020投入资本回报率(ROIC)= 税后净营业利润(NOPAT) / 投入资本 × 100%
收益质量净现比0.130.001002.5净现比 = 经营活动现金流净额 / 净利润 × 100%
盈利增长能力营业收入复合增长率9.0316.12647050营业收入复合增长率
营业利润复合增长率NaN-47.45100025营业利润复合增长率
净利润复合增长率NaN-46.40100020净利润复合增长率

估值分位

  • 市盈率(TTM)
  • 市净率
  • 市现率
  • 总市值
最新值:498.33
70分位值:70.06
30分位值:-67.23

分红能力

静态股息率
  • 股息率
  • 股利支付率
最新值:
中值:

分红募资比

募集金额
54亿
A股排名680/5151共募资2次
分红募资比
11.8%
A股排名3973/5151共分红4次
募资日期
募资进度
募资形式
每股价格
发行股数
募集金额
预案日
股东大会日
上市交易日
2021/10/20实施完成定向增发91.63 元0.57 亿52 亿20210330202103132021/10/20
2020/09/10募资完成首发融资4.92 元0.41 亿2 亿--2020/09/11

主营构成分析

报告期:

0
  • 按产品分
  • 按地区分
  • 按行业分
名称营业收入营收占比

行业地位

报告期:

2026-03-31

行业分类:电子-半导体

总市值
73/164
198.46亿
总资产
24/168
190.2亿
营业收入
41/168
9.99亿
净利润
107/168
0.07亿
毛利率
150/168
15.56
净利率
117/168
0.33
ROE
117/168
0.1

业绩及成长性分析

报告期:

年报

近5年复合增长率:%

近3年复合增长率:%

  • 营业收入及其增长率
  • 归母总收益及其增长率
  • 营业利润及其增长率
  • 净利润及其增长率
  • 经营活动现金净流量及其增长率
No Data

提示:点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴

经营盈利能力

近10年平均毛利率:29.27

近10年平均净利率:9.39

近10年平均利润率:9.31

  • 普通指标
2025
2024
2023
2022
2021
2020
2019
2018
2017
2016
2015
9.868.7419.7640.9044.9035.2937.3137.6929.9828.2728.46
-5.24-12.85-0.9922.9624.4914.3312.6917.0911.629.819.13
-8.09-17.87-3.6724.5826.9215.9214.5919.3413.188.157.59

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收益质量分析

报告期:

年报

近年平均净现比:

  • 净现比
  • 净利润VS归母总收益
No Data

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营收质量分析

报告期:

年报

近年平均收现比:

No Data

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收入费用分析

报告期:

年报
  • 费用占营收比例
  • 费用增长率VS营收增长率
  • 收入成本费用构成图
  • 研发费用
  • 销售费用
  • 管理费用
  • 财务费用
No Data

资产结构分析

报告期:

年报
  • 资产堆积图
  • 经营性资产占比
  • 固定资产占比
  • 存货占比
  • 在建工程占比
  • 应收账款占比
  • 货币资金占比
  • 长期股权投资占比
  • 商誉占比
  • 交易性金融资产占比
  • 产权比率
  • 无形资产占比
No Data

资产盈利能力分析

报告期:

年报
  • 基础指标
  • 经营性资产报酬率ROOA
  • 归母ROE
No Data

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负债结构分析

报告期:

年报
  • 负债结构堆积图
  • 有息债务堆积图
  • 流动负债vs非流动负债
No Data

偿债能力分析

报告期:

年报
  • 短期偿债能力
  • 长期偿债能力
  • 资产负债率及有息负债率
  • 货币资金VS有息负债
No Data

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现金流分析

报告期:

年报
  • 现金流结构图
  • 现金流入分析
  • 现金流出分析
  • 自由现金流
  • 现金流画像
No Data

资金占用分析

报告期:

年报
  • 资金占用力
  • 应收账款及其占营收比例
  • 应付账款及其占营收比例
  • 预收款及其占营收的比例
  • 预付款及其占营收的比例
  • 预收VS应收
  • 应付VS预付
No Data

营运能力分析

报告期:

年报
  • 存货周转率
  • 固定资产周转率
  • 流动资金周转率
  • 总资产周转率
  • 应收账款周转率
No Data

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杜邦分析

报告期:

年报
No Data

机构观点

评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
当前价
预测价

暂无评级

No Data

股本结构

报告期:

1
  • 十大股东
  • 十大流通股东
  • 股本变化
  • 股东人数
  • 持股基金家数
No Data
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