主营业务:高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板、其他特殊规格板
产品名称:高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、超长板、厚铜板
公司简介:公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
主营业务:高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板、其他特殊规格板
产品名称:高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、挠性电路板、刚挠结合电路板、金属基板、超长板、厚铜板
公司简介:公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
分时图
