主营业务:光伏导电银浆、半导体封装浆料、材料销售、其他
产品名称:P型BSF电池导电银浆产品、P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品、N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品、N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品、新型IBC背接触电池全套导电银浆产品、LED芯片粘接银浆、IC芯片粘接银浆、功率半导体芯片粘接烧结银、功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料
公司简介:公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。 2018年5月11日,有限公司整体变更为股份有限公司,公司名称由无锡帝科电子材料科技有限公司变更为无锡帝科电子材料股份有限公司。
