主营业务：MEMS业务、半导体设备业务
产品名称：MEMS工艺开发、MEMS晶圆制造、半导体设备业务
公司简介：北京耐威科技股份有限公司由耐威集思整体变更设立的股份有限公司。 2011年9月23日,北京市工商局向公司颁发了注册号为110102011030936的。 2020年5月,公司名称由“北京耐威科技股份有限公司”变更为“北京赛微电子股份有限公司”,英文名称由“Navtech INC.”变更为“Sai MicroElectronics Inc.”。
基础信息
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AI评分
37.31/100
打败了25.2509%的公司
近一年平均得分
42.45/100
打败了32.5671%的公司
近五年平均得分
AI估值
173.48
合理估值（亿）
86.74
安全边际（亿）
高
低
开
换
额
量
流通市值
总市值
市盈动态
市净率
委比
量比
内盘
外盘
52周最高
52周最低
分时图
- 分时
- 日K
- 周K
- 月K
- 季K
- 年K
读财报
- 分红资讯
- 业绩公告
- 资产负债表
- 经营利润表
- 现金流量表
投资亮点
风险提示
抛压
2025年08月20日大跌-4.64%，且成交额为近20日均值的2.63倍，抛压很重。
应收
应收账款变现需要162天，变现速度较慢，坏账损失风险较高。
质押
大股东质押数占持股数42%，若股价下跌，被动减持风险较高。
波动
2025年08月19日，换手率23%，短线资金追逐，波动风险较高。
财务评分
估值分位
- 市盈率(TTM)
- 市净率
- 市现率
- 总市值
分红能力
静态股息率
- 股息率
- 股利支付率
分红募资比
募集金额
46.17亿
A股排名793/5151共募资4次
分红募资比
3.37%
A股排名5112/5151共分红8次
主营构成分析
报告期：
0
- 按产品分
- 按地区分
- 按行业分
行业地位
报告期：
2025-09-30
行业分类：电子-半导体
总市值
51/163
309.58亿
总资产
45/163
89.19亿
营业收入
106/163
6.82亿
净利润
7/163
15.76亿
毛利率
54/163
38.32
净利率
1/163
222.08
ROE
1/163
26.88
业绩及成长性分析
报告期：
年报
近5年复合增长率：%
近3年复合增长率：%
- 营业收入及其增长率
- 归母总收益及其增长率
- 营业利润及其增长率
- 净利润及其增长率
- 经营活动现金净流量及其增长率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
经营盈利能力
近10年平均毛利率：39.45
近10年平均净利率：9.62
近10年平均利润率：10.47
- 普通指标
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收益质量分析
报告期：
年报
近年平均净现比：
- 净现比
- 净利润VS归母总收益
No Data
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营收质量分析
报告期：
年报
近年平均收现比：
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收入费用分析
报告期：
年报
- 费用占营收比例
- 费用增长率VS营收增长率
- 收入成本费用构成图
- 研发费用
- 销售费用
- 管理费用
- 财务费用
No Data
资产结构分析
报告期：
年报
- 资产堆积图
- 经营性资产占比
- 固定资产占比
- 存货占比
- 在建工程占比
- 应收账款占比
- 货币资金占比
- 长期股权投资占比
- 商誉占比
- 交易性金融资产占比
- 产权比率
- 无形资产占比
No Data
资产盈利能力分析
报告期：
年报
- 基础指标
- 经营性资产报酬率ROOA
- 归母ROE
No Data
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负债结构分析
报告期：
年报
- 负债结构堆积图
- 有息债务堆积图
- 流动负债vs非流动负债
No Data
偿债能力分析
报告期：
年报
- 短期偿债能力
- 长期偿债能力
- 资产负债率及有息负债率
- 货币资金VS有息负债
No Data
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现金流分析
报告期：
年报
- 现金流结构图
- 现金流入分析
- 现金流出分析
- 自由现金流
- 现金流画像
No Data
资金占用分析
报告期：
年报
- 资金占用力
- 应收账款及其占营收比例
- 应付账款及其占营收比例
- 预收款及其占营收的比例
- 预付款及其占营收的比例
- 预收VS应收
- 应付VS预付
No Data
营运能力分析
报告期：
年报
- 存货周转率
- 固定资产周转率
- 流动资金周转率
- 总资产周转率
- 应收账款周转率
No Data
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杜邦分析
报告期：
年报
No Data
机构观点
评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
暂无评级
No Data
股本结构
报告期：
1
- 十大股东
- 十大流通股东
- 股本变化
- 股东人数
- 持股基金家数