主营业务：晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用清洗液、蚀刻液系列产品、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、晶圆制造用化学机械研磨液、半导体封装用电子化学材料、配套设备产品、氟碳涂料产品系列、其它产品与服务
产品名称：大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂、铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅/钛蚀刻液、化学机械研磨后清洗液、I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜、浅槽隔离研磨液、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液、无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液、半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备、PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料、晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平
公司简介：公司系上海新阳半导体材料有限公司全体股东以发起方式设立的股份有限公司。 2009年8月25日,上海新阳半导体材料有限公司董事会决议整体变更设立股份有限公司,同日,上海新阳半导体材料有限公司原股东签署。2009年9月4日,上海市商务委员会(沪商外资批[2009]3012号)批准同意公司整体变更为股份有限公司。 上海新阳半导体材料有限公司整体变更为股份有限公司,是以截至2009年5月31日经华普天健会计师事务所(北京)有限公司审计的净资产74,573,437.99元按1:0.85392335比例折合股本6,3
