主营业务：计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务
产品名称：计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片、技术服务
公司简介：公司前身北京君正集成电路有限公司成立于2005年7月15日。2009年12月24日,有限公司整体变更设立为北京君正集成电路股份有限公司。
基础信息
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AI评分
45.44/100
打败了42.7659%的公司
近一年平均得分
72.86/100
打败了88.9436%的公司
近五年平均得分
AI估值
377.75
合理估值（亿）
188.88
安全边际（亿）
138.48
-3.87%/-5.57高 144.92
低 135.05
开 144.20
换 9.41%
额 54.90亿
量 39.69万手
流通市值 583.96亿
总市值 669.78亿
市盈动态 107.80
市净率 5.28
委比 -5.22%
量比 0.88
内盘 21.96万
外盘 17.73万
52周最高 279.44
52周最低 68.04
分时图
- 分时
- 日K
- 周K
- 月K
- 季K
- 年K
读财报
- 分红资讯
- 业绩公告
- 资产负债表
- 经营利润表
- 现金流量表
投资亮点
公募
公募基金持股5.1%，较受内资机构青睐。
风险提示
存货
存货变现需要343天，变现速度较慢，存货减值风险较高。
商誉
商誉占净资产24%，商誉减值风险较高。
减持
管理层披露减持计划，自2025年08月12日起3个月内减持不超过183万股，占总股本0.38%。
财务评分
估值分位
- 市盈率(TTM)
- 市净率
- 市现率
- 总市值
分红能力
静态股息率
- 股息率
- 股利支付率
分红募资比
募集金额
92.67亿
A股排名373/5151共募资4次
分红募资比
4.74%
A股排名4942/5151共分红11次
主营构成分析
报告期：
0
- 按产品分
- 按地区分
- 按行业分
行业地位
报告期：
2026-03-31
行业分类：电子-半导体
总市值
41/164
385.31亿
总资产
33/168
138.27亿
营业收入
23/168
15.6亿
净利润
18/168
3.19亿
毛利率
45/168
43.49
净利率
33/168
20.54
ROE
33/168
2.54
业绩及成长性分析
报告期：
年报
近5年复合增长率：%
近3年复合增长率：%
- 营业收入及其增长率
- 归母总收益及其增长率
- 营业利润及其增长率
- 净利润及其增长率
- 经营活动现金净流量及其增长率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
经营盈利能力
近10年平均毛利率：37.36
近10年平均净利率：9.55
近10年平均利润率：8.96
- 普通指标
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
收益质量分析
报告期：
年报
近年平均净现比：
- 净现比
- 净利润VS归母总收益
No Data
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营收质量分析
报告期：
年报
近年平均收现比：
No Data
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收入费用分析
报告期：
年报
- 费用占营收比例
- 费用增长率VS营收增长率
- 收入成本费用构成图
- 研发费用
- 销售费用
- 管理费用
- 财务费用
No Data
资产结构分析
报告期：
年报
- 资产堆积图
- 经营性资产占比
- 固定资产占比
- 存货占比
- 在建工程占比
- 应收账款占比
- 货币资金占比
- 长期股权投资占比
- 商誉占比
- 交易性金融资产占比
- 产权比率
- 无形资产占比
No Data
资产盈利能力分析
报告期：
年报
- 基础指标
- 经营性资产报酬率ROOA
- 归母ROE
No Data
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负债结构分析
报告期：
年报
- 负债结构堆积图
- 有息债务堆积图
- 流动负债vs非流动负债
No Data
偿债能力分析
报告期：
年报
- 短期偿债能力
- 长期偿债能力
- 资产负债率及有息负债率
- 货币资金VS有息负债
No Data
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现金流分析
报告期：
年报
- 现金流结构图
- 现金流入分析
- 现金流出分析
- 自由现金流
- 现金流画像
No Data
资金占用分析
报告期：
年报
- 资金占用力
- 应收账款及其占营收比例
- 应付账款及其占营收比例
- 预收款及其占营收的比例
- 预付款及其占营收的比例
- 预收VS应收
- 应付VS预付
No Data
营运能力分析
报告期：
年报
- 存货周转率
- 固定资产周转率
- 流动资金周转率
- 总资产周转率
- 应收账款周转率
No Data
提示：点击图表空白处可以显示或隐藏坐标轴
杜邦分析
报告期：
年报
No Data
机构观点
评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
暂无评级
No Data
股本结构
报告期：
1
- 十大股东
- 十大流通股东
- 股本变化
- 股东人数
- 持股基金家数