主营业务：刚性电路板(含HDI板)、柔性板、柔性板组件
产品名称：刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)
公司简介：公司前身为成立于2000年12月22日的惠州中京电子科技有限公司,2008年9月26日,惠州中京电子科技有限公司整体变更设立为惠州中京电子科技股份有限公司。
基础信息
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AI评分
36.29/100
打败了23.3899%的公司
近一年平均得分
28.23/100
打败了10.4725%的公司
近五年平均得分
AI估值
58.1
合理估值（亿）
29.05
安全边际（亿）
高
低
开
换
额
量
流通市值
总市值
市盈动态
市净率
委比
量比
内盘
外盘
52周最高
52周最低
分时图
- 分时
- 日K
- 周K
- 月K
- 季K
- 年K
读财报
- 分红资讯
- 业绩公告
- 资产负债表
- 经营利润表
- 现金流量表
投资亮点
回购
近6月，公司累计回购140万股，占总股本比例0.23%，金额合计1095万元。
风险提示
抛压
2025年07月07日大跌-4.06%，且成交额为近20日均值的1.91倍，抛压很重。
收益
近12月，扣非净利润占净利润-217%，收益质量很低。
偿债
现金短债比为0.24，货币资金对短期债务的保障较弱。
评级
近6月，没有机构发布研究报告，机构关注度低。
波动
2025年09月11日，换手率20%，短线资金追逐，波动风险较高。
财务评分
估值分位
- 市盈率(TTM)
- 市净率
- 市现率
- 总市值
分红能力
静态股息率
- 股息率
- 股利支付率
分红募资比
募集金额
20.54亿
A股排名1758/5151共募资4次
分红募资比
16.02%
A股排名3553/5151共分红13次
主营构成分析
报告期：
0
- 按产品分
- 按地区分
- 按行业分
行业地位
报告期：
2025-09-30
行业分类：电子-元件
总市值
32/57
68.61亿
总资产
27/57
65.93亿
营业收入
32/57
24.01亿
净利润
46/57
0.26亿
毛利率
41/57
16.46
净利率
49/57
0.75
ROE
47/57
1.06
业绩及成长性分析
报告期：
年报
近5年复合增长率：%
近3年复合增长率：%
- 营业收入及其增长率
- 归母总收益及其增长率
- 营业利润及其增长率
- 净利润及其增长率
- 经营活动现金净流量及其增长率
No Data
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经营盈利能力
近10年平均毛利率：16.77
近10年平均净利率：3.21
近10年平均利润率：3.61
- 普通指标
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收益质量分析
报告期：
年报
近年平均净现比：
- 净现比
- 净利润VS归母总收益
No Data
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营收质量分析
报告期：
年报
近年平均收现比：
No Data
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收入费用分析
报告期：
年报
- 费用占营收比例
- 费用增长率VS营收增长率
- 收入成本费用构成图
- 研发费用
- 销售费用
- 管理费用
- 财务费用
No Data
资产结构分析
报告期：
年报
- 资产堆积图
- 经营性资产占比
- 固定资产占比
- 存货占比
- 在建工程占比
- 应收账款占比
- 货币资金占比
- 长期股权投资占比
- 商誉占比
- 交易性金融资产占比
- 产权比率
- 无形资产占比
No Data
资产盈利能力分析
报告期：
年报
- 基础指标
- 经营性资产报酬率ROOA
- 归母ROE
No Data
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负债结构分析
报告期：
年报
- 负债结构堆积图
- 有息债务堆积图
- 流动负债vs非流动负债
No Data
偿债能力分析
报告期：
年报
- 短期偿债能力
- 长期偿债能力
- 资产负债率及有息负债率
- 货币资金VS有息负债
No Data
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现金流分析
报告期：
年报
- 现金流结构图
- 现金流入分析
- 现金流出分析
- 自由现金流
- 现金流画像
No Data
资金占用分析
报告期：
年报
- 资金占用力
- 应收账款及其占营收比例
- 应付账款及其占营收比例
- 预收款及其占营收的比例
- 预付款及其占营收的比例
- 预收VS应收
- 应付VS预付
No Data
营运能力分析
报告期：
年报
- 存货周转率
- 固定资产周转率
- 流动资金周转率
- 总资产周转率
- 应收账款周转率
No Data
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杜邦分析
报告期：
年报
No Data
机构观点
评价家数
--
综合评级
--
目标均价
--
上涨空间
--
暂无评级
No Data
股本结构
报告期：
1
- 十大股东
- 十大流通股东
- 股本变化
- 股东人数
- 持股基金家数